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广州导电银胶批发,获得客户高度评价

2021-08-03 10:48:01 40次浏览

价 格:面议

导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.

导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.

铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.

单体:40~60%光引发剂:1~6%

助剂:0.2~1%

预聚物有:环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸树脂等。

单体有:单官能(IBOA、IBOMA、HEMA等)、二官能(TPGDA、HDDA、DEGDA、NPGDA等)、三官能及多官能(TMPTA、PETA等)

引发剂有:1173,184,907,二苯甲酮等

助剂可加可不加,它可以作为粘接剂使用,也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。

固化后完全透明、产品长期不变黄、不白化;对比传统的瞬干胶粘接、具有耐环测、不白化、柔韧性好等优点;P+R 按键(油墨或电镀按键)破坏实验可使硅橡胶皮撕裂;耐低温、高温高湿性能极优;可通过自动机械点胶或网印施胶、方便操作。

版权所有:广州市昌博电子有限公司珠海分公司(ID:10673230) 技术支持:胡俊芝

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