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广州导电银胶销售,用心服务每一位客户

2021-12-04 08:36:01 130次浏览

价 格:面议

导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型.

导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物

铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.

经济性

● 固化速度快,几秒至几十秒即可完成固化,有利于自动化生产线,提高劳动生产率

● 固化后即可进行检测以及搬运,节约空间

● 室温固化,节省能源,例如生产 1g 光固化压敏胶的所需能量仅需相应水性胶粘剂的 1%,溶剂型胶粘剂的 4%。可用于不宜高温固化的材料,紫外光固化所消耗的能量与热固化树脂相比可节约能耗 90%

● 固化设备简单,仅需灯具或传送带,节约空间

● 单组分系统,无需混合,使用方便

工艺玻璃

● 玻璃制品,玻璃家具,电子秤粘接

● 水晶珠宝工艺制品,固定镶嵌

● 透明塑料工艺制品粘接,PMMA/PS

电子电器

● 接线柱/继电器/电容器和微开关的涂装和密封

● 印刷电路板(PCB)粘贴表面元件

● 印刷电路板上集成电路块粘接

● 线圈导线端子的固定和零部件的粘接

● 排线披覆固定到接口或电路板上

版权所有:广州市昌博电子有限公司珠海分公司(ID:10673230) 技术支持:胡俊芝

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