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广州从化UV胶供应,以诚信合作求得双赢

2022-01-29 01:21:01 575次浏览

价 格:面议

应用领域

(1)导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.

(2)导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如:电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面.

(3) 导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.

(4)导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.

我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线, 导电银胶在我国必然有广阔的应用前景.但我国在这方面的研究起步较晚, 所需用的高性能导电银胶主要依赖进口, 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电银胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电银胶, 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力.

非结构胶强度较低、耐久性差,只能用于普通、临时性质的粘接、密封、固定,不能用于结构

结构胶强度高、抗剥离、耐冲击、施工工艺简便。用于金属、陶瓷、塑料、橡胶、木材等同种材料或者不同种材料之间的粘接。可部分代替焊接、铆接、螺栓连接等传统连接形式。结合面应力分布均匀,对零件无热影响和变形。

在工程中结构胶应用广泛,主要用于构件的加固、锚固、粘接、修补等;如粘钢,粘碳纤维,植筋,裂缝补强、密封,孔洞修补、道钉粘贴、表面防护、混凝土粘接等.

1978年:法国人马尔嘎带着结构胶(西卡杜尔31#胶)来到中国.

1980年,建设部正式下达了“建筑结构胶粘剂研制及应用技术推广”的课题,由中国科学院大连化学物理研究所与辽宁建筑科学研究所共同攻关,

于1983年完成了课题,研制出我国个实用型——JGN型建筑结构胶粘剂,开创了我国化学法加固的先河,填补了国内建筑物粘钢加固补强的空白。

1990年:中国工程建筑标准化协会标准《混凝土结构加固技术规范》(CECS25:90)将粘钢加固技术正式纳入规范并将JGN系列建筑结构胶列为指定使用产品。中国科学院化学部.城乡环保部科技局印发>鉴定证书的通知,

1996年:中国科学院应市场发展要求相继研制成:应用于动荷载构件的建筑结构胶,应用于潮湿环境下的建筑结构胶,应用于混凝土表面修补的建筑结构胶,应用于高温条件下的建筑结构胶,应用于灌注式的建筑结构胶等各种结构补强胶粘剂,

1997年:经应用调研及大量实践表明,化学式粘钢加固法在加固技术领域里已成为主导趋势,工艺精良技术曰益成熟,具有施工简便.技术可靠.人力物力时间成本低.节省使用空间等优越性,已越来越受到广大结构设计者的认可.

2000年:结构胶迅速发展到新旧建筑物的混凝土植筋锚固.化学法粘钢.化学锚栓加固.粘碳纤维布(板).材料抗冲磨、裂缝灌浆防腐防水等加固补强项目中,成为日后建筑界不可缺少的重要建筑加固补强材料,

2006年:国家标准混凝土结构加固设计规范GB50367-2006实施,这必将对我国的社会主义现代化建设事业产生积极的推动作用。

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