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广州番禺UV胶供应,拥有专业的研发技术

2021-08-03 08:36:01 388次浏览

价 格:面议

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.

组成

导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型.

填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 环氧树脂基导电银胶占主导地位.

导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物

非结构胶强度较低、耐久性差,只能用于普通、临时性质的粘接、密封、固定,不能用于结构

结构胶强度高、抗剥离、耐冲击、施工工艺简便。用于金属、陶瓷、塑料、橡胶、木材等同种材料或者不同种材料之间的粘接。可部分代替焊接、铆接、螺栓连接等传统连接形式。结合面应力分布均匀,对零件无热影响和变形。

在工程中结构胶应用广泛,主要用于构件的加固、锚固、粘接、修补等;如粘钢,粘碳纤维,植筋,裂缝补强、密封,孔洞修补、道钉粘贴、表面防护、混凝土粘接等.

高性能硅酮结构胶

高性能硅酮结构胶是一种单组分、中性固化、专为建筑幕墙中的结构粘结装配而设计的。可在很宽的气温条件下轻易地挤出使用,依靠空气中的水分固化成优异、耐用的高模量、高弹性的硅酮橡胶。

产品对大部分的建筑材料,不需用底漆,都能产生优越的粘结性。

它具有下列优越的产品特性:

1、容易使用:可以随时挤出使用。

2、中性固化:适用于大多数建筑材料而不会产生不良反应或腐蚀作用。

3、优异的粘结性:无需底漆,可与大多数建筑材料形成很强的粘结力。

4、的耐老化稳定性。

5、固化后即具有高模量性能,又可承载接口±25%的伸缩位移能力。

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