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广州白云UV胶供应,出货及时,价格合理

2021-08-03 12:18:01 397次浏览

价 格:面议

组成

导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型.

填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 环氧树脂基导电银胶占主导地位.

导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物

应用领域

(1)导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.

(2)导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如:电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面.

(3) 导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.

(4)导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.

单体:40~60%光引发剂:1~6%

助剂:0.2~1%

预聚物有:环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸树脂等。

单体有:单官能(IBOA、IBOMA、HEMA等)、二官能(TPGDA、HDDA、DEGDA、NPGDA等)、三官能及多官能(TMPTA、PETA等)

引发剂有:1173,184,907,二苯甲酮等

助剂可加可不加,它可以作为粘接剂使用,也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。

不同类型的结构胶使用方法不同,但大体一致。

以襄樊联基胶粘剂厂生产的BD811高强度结构胶为例说明其用法。

1. 表面处理:对待修补或需粘接部位进行粗化处理,再用清洗剂进行清洗。

结构胶

结构胶

2. 配制:按质量比A:B=4:1或体积比3:1将A、B两组份混合均匀,并在规定操作时限内用完。

3. 涂敷:将调好的胶均匀涂敷于待粘物表面。

4. 固化:20~25℃固化24小时或20~25℃固化2小时+80℃2小时后可投入使用,若温度低应采用加热或延长固化时间来促进固化。

版权所有:广州市昌博电子有限公司珠海分公司(ID:10673230) 技术支持:胡俊芝

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