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广州海珠导电银胶批发,求品质

2021-12-04 11:36:02 568次浏览

价 格:面议

应用领域

(1)导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.

(2)导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如:电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面.

(3) 导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.

(4)导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.

单体:40~60%光引发剂:1~6%

助剂:0.2~1%

预聚物有:环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸树脂等。

单体有:单官能(IBOA、IBOMA、HEMA等)、二官能(TPGDA、HDDA、DEGDA、NPGDA等)、三官能及多官能(TMPTA、PETA等)

引发剂有:1173,184,907,二苯甲酮等

助剂可加可不加,它可以作为粘接剂使用,也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。

通用型产品适用范围极广、塑料与各种材料的粘接都有极好的粘接效果;粘接强度高、通过破坏试验的测试可达到塑料本体破裂而不脱胶,UV胶可几秒钟定位、一分钟达到强度、极大地提高了工作效率;固化后完全透明、产品长期不变黄、不白化;对比传统的瞬干胶粘接、具有耐环测、不白化、柔韧性好等优点;P+R 按键(油墨或电镀按键)破坏实验可使硅橡胶皮撕裂;耐低温、高温高湿性能极优;可通过自动机械点胶或网印施胶、方便操作。

建筑结构胶粘剂起步较晚,发展很快。建筑结构胶粘剂的出现是20世纪80年代初期。1978年由法国援建的辽阳化纤总厂一座变电所大楼的承载梁,因设计上配筋不足,楼房建成后有几根梁出现裂纹,后经法方采用法国西卡杜尔31#建筑结构胶粘剂,将钢板粘贴在梁的底部进行补强,修补了裂纹,达到原设计强度,使其恢复正常使用功能,收到了省工、省资、可靠及安全的效果。之后于1980年,建设部正式下达了“建筑结构胶粘剂研制及应用技术推广”的课题,由中国科学院大连化学物理研究所与辽宁建筑科学研究所共同攻关。于1983年完成了课题,研制出我国个实用型JGN型建筑结构胶粘剂,填补了我国在加固补强材料的空白。

版权所有:广州市昌博电子有限公司珠海分公司(ID:10673230) 技术支持:胡俊芝

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