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广州花都供应导热环氧灌封胶,更高水准,更优价位

2021-08-03 05:24:01 491次浏览

价 格:面议

ECCOBOND G757是一种单组份、触变性好的柔性热固化环氧胶。40C~160C时,G757呈现良好的柔性,减少和吸收应力。热固化,适合于高速生产线,可很好的粘结玻璃,钢铁,铜,铝及FRP。在汽车头灯镜片和反光镜的粘结有广泛的应用。在电感线圈行业有非常成熟的应.固化条件:140C*45min;160C*20min;180C*10min.

Emerson&cuming STYCAST 2651MM是一种双组份,低黏度,通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。STYCAST完全固化后,其物理和电学性能跟2651差不多。2651MM一般应用在对流动性比较关注的地方,颜色一般是黑色。也有其它的颜色。应用:2651MM广泛应用在各种电子电器的灌封,配合FILLER SC,可用作元器件的涵浸包封。在磁头的灌封有很成熟的应用。

Eccobond G-909是一种单组份、有触变性的环氧胶。既在低温到30C有很好的柔性,又在很宽的温度范围内有很高的剥离和抗张剪切强度。G909对铜,铝,FRP和有油污钢铁都有很强的粘合作用。G909为高强度结构粘接而设计,特别为要在很宽温度范围使用的不同质基板的粘接。

导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。

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