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广州白云供应导热环氧灌封胶,质量保障,信誉至上

2021-12-04 12:21:01 733次浏览

价 格:面议

ECCOBONDG500是一种单组份,热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低,易于泵送,乃摩擦的膏状物质,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,高温强度高,具有优良的耐热。防水和介电性能。专为铜,其他金属及硬塑料的组装和绝缘而设计,同时也可用于铅与线圈的连接。在电感线圈行业有非常成熟的应用。

Emersoncuming ECCOBOND G500HF是一种不含卤素、单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是膏状,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,具有优良的耐热。防水和介电性能。

STYCAST 2850FT是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂。

导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。

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