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广州海珠供应导热环氧灌封胶,高品质低成本,一站式服务

2021-08-03 05:03:01 521次浏览

价 格:面议

Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括: 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。

ECCOBONDG500是一种单组份,热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低,易于泵送,乃摩擦的膏状物质,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,高温强度高,具有优良的耐热。防水和介电性能。专为铜,其他金属及硬塑料的组装和绝缘而设计,同时也可用于铅与线圈的连接。在电感线圈行业有非常成熟的应用。

广泛用于电路模块、汽车电子模块、点火线圈、点火模块、电源模块、电子元器件、PCB板等的灌封保护及电子产品的保密。

1、可常温或中温固化,固化速度适中;固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高2、防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;3、具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性;

注意事项

1. 本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;

2.混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;

3.可使用时间:是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后, 胶液不能使用;

4.有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净。

版权所有:广州市昌博电子有限公司珠海分公司(ID:10673230) 技术支持:胡俊芝

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